工艺加工的品控是不可或缺的一部分，电子元器件的质量控制，对于可视化检测，有着欲言欲止的无奈，尤其是芯片包装检测等高端产品，PCBA焊接检测等内部异常，需要X射线检测，但不是万能的，仍然存在不可避免的缺陷。通则电子将对其优势做以下7个概述:
1.检测结果有底片：
由于底片上记录的信息非常丰富，可以长期保存，因此X射线检测照相法成为各种无损检测方法，记录真实性.直观.全面.跟踪检测方法。
2.缺陷定性定量准确：
可获得缺陷投影图像，缺陷定性定量准确。在各种无损检测方法中，相对缺陷定性定量是标准的。在定量方面，体积缺陷(气孔).夹渣)的长度.宽度的确定也很准确，误差大致在零点几毫米。但面积缺陷(如裂纹).如果缺陷端部尺寸(高度和张口宽度)很小，则可能无法区分底片上图像尖端的延伸，此时定量数据会很小。
3.体积缺陷检出率高：
体积缺陷的检出率很高，而面积缺陷的检出率受多种因素的影响。体积缺陷是指率。.夹渣缺陷。面积缺陷是指裂纹。.影响未熔合缺陷检出率的因素包括缺陷形态尺寸.透照厚度.透照角度.透照几何条件.源和胶片类型.像质计灵敏度等。
4.适用于检验厚度较薄的工作：
适用于检验厚度较薄的工作，但不适用于检验厚度较厚的工作，因为检验厚度需要高能量的射线探伤设备。此外，随着板厚的增加，射线摄影的灵敏度降低，也就是说，在厚度工作中使用射线摄影、小尺寸缺陷和一些面积缺陷更容易漏检。
5.检测对接焊缝：
对接焊缝检测合适，角焊缝检测效果差，不适合板材检测.楱材.X射线检测锻件检测角焊缝布置困难，底片黑度变化大，成像质量不够好。
6.缺陷厚度方向的位置.很难确定尺寸
除了一些根部缺陷外，还可以结合焊接知识和规则来确定厚度方向的位置，许多缺陷不能用底片提供的信息定位。缺陷高度可以通过黑度比较来判断，但准确性不高，特别是对于小图像裂纹缺陷，黑度不准确，缺陷高度误差较大。
7.射线对人体有害
以上是对于X射线检测使用的相关介绍，但大家还要注意一点就是，射线本身是会对人体组织造成多种操作，因此对专业放射性工作人员的剂量当量规定了X射线检测限值。要求在完成射线探伤任务的同时，使操作人员接受的剂量当量不超过限值，并尽量减少操作人员和其他人员的吸收剂量。主要的保护措施是屏蔽和保护.距离保护和时间保护。
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